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測量原理:基于 X 射線熒光光譜法,結合自動聚焦功能,確保樣品完整性與測量精度,無需破壞被測物。
元素與鍍層兼容性:可檢測Cl(17)至 U(92)全系列元素,支持最多24 種元素、23 層鍍層的同步分析,覆蓋復雜多層鍍層結構。
硬件性能升級:
手動 X/Y 平臺:移動范圍≥95×150mm,工作臺面≥420×450mm,滿足多樣品批量放置與快速切換。
電動 Z 軸:支持手動 / 自動聚焦,行程≥140mm,適配不同高度(最高 140mm)的復雜形狀樣品。
DCM 技術(測量距離補償法):支持0-80mm 深度腔體樣品的遠距離對焦測量,突破傳統(tǒng)接觸式檢測的空間限制。
可變高壓調節(jié):提供 30kV、40kV、50kV 三檔選擇,靈活匹配不同材質與鍍層厚度的檢測需求。
高精度準直器:標配 φ0.3mm 圓形準直器,可選 φ0.1mm、φ0.2mm 及 0.3mm×0.05mm 長方形準直器,滿足微米級區(qū)域的精準測量。
信號采集系統(tǒng):采用比例接收器實現(xiàn)高計數(shù)率,搭配高分辨率 CCD 攝像頭(40-160 倍放大),支持激光定位與 LED 照明,實時監(jiān)控測量點并快速校準。
張經(jīng)理
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